공지사항

소규모합병 공고

대진첨단소재
2026-05-14
조회수 504

대진첨단소재㈜는 ㈜와이엠피라이팅과 2026년 4월 30일 소규모 합병계약(이하 “본건 합병”)을 체결하고 상법 제527조의3 제3항 규정에 의하여 아래와 같이 공고합니다.

 - 아      래 -

1. 합병방법 : 대진첨단소재㈜가 ㈜와이엠피라이팅을 흡수합병함

2. 합병비율 : 당사 : 와이엠피라이팅 = 1 : 0

(당사는 와이엠피라이팅의 주식 100%를 소유하고 있으며, 본건 합병은 신주를 발행하지 않는 무증자 방식으로 진행됨)

3. 소멸회사의 현황

   가. 상 호 : ㈜와이엠피라이팅

   나. 본사 소재지 : 대구광역시 달성군 구지면 달성2차동1로 10

4. 합병기일 : 2026년 7월 1일

5. 합병 당사회사

   가. 존속회사 : 당사

   나. 소멸회사 : ㈜와이엠피라이팅

6. 합병승인 방법

   - 본건 합병은 상법 제527조의3 규정에 따른 소규모합병에 해당하여, 당사는 주주총회의 승인을 얻지 아니하고 이사회 결의로써 

     본건 합병을 승인함

7. 반대의사표시 행사에 관한 안내

   가. 행사절차 : 2026년 5월 14일 현재 당사의 주주명부상에 등재되어 있는 주주를 대상으로 하여 합병에 대한 이사회 결의에 반대하는 

         주주는 아래 [별첨] 양식의 이사회결의 반대의사 표시 통지서를 작성하여 아래 기재된 제출처에 제출

   나. 제출기간 : 2026년 5월 14일 ~ 2026년 5월 28일

   다. 행사방법 및 장소 : 2026년 5월 28일까지 아래 주소 및 담당부서에 제출

        - 주 소 : 서울특별시 송파구 올림픽로 342, 4층

        - 담당부서 : ㈜대진첨단소재㈜ 전략기획실

   라. 주식매수청구권: 상법 제527조의3 제5항 규정에 의하여 주식매수청구권은 인정하지 않음

   마. 상법 제527조의3 규정에 의거 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 합병에 반대의사를 

         통지하는 경우, 당사는 본건 합병을 소규모합병 절차로 진행할 수 없음

8. 기타사항

   - 본건 합병에 대한 구체적인 내용 및 일정은 상법 등 관련 법규의 개정, 합병당사회사의 사정 및 기타 관계기관의 승인 일정에 따라 

     변경될 수 있으며, 본건 합병 이행과 관련된 세부 사항은 대표이사에게 위임하기로 함

  

 대진첨단소재 주식회사

대표이사          유 성 준

CEO : 유성준 | 사업자 등록번호 : 206-88-01153
본사 : 서울시 송파구 올림픽로 342 아울타워 4층

연구소 : 서울시 강서구 마곡중앙8로3길 31 ASSA빌딩 2층

음성지사 : 충북 음성군 원남면 상경로 424-28
TEL : 02-412-7001 | FAX : 02- 412-7002
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