공지사항

소규모합병에 따른 채권자 이의제출 공고

대진첨단소재
2026-05-29
조회수 245

당사는 2026년 05월 29일 상법 제527조의3 규정에 의거해 주주총회를 갈음하여 개최된 이사회에서 당사가 ㈜와이엠피라이팅을 흡수합병할 것을 승인하였습니다.

본건 합병에 따라 당사는 ㈜와이엠피라이팅의 모든 권리와 의무를 포괄적으로 승계하고 ㈜와이엠피라이팅은 해산 및 소멸하게 됩니다. 당사는 상법 제527조의5에 의거하여 아래와 같이 공고하니, 본건 합병에 대하여 이의가 있는 채권자는 당사에 서면으로 이의를 제출하여 주시기 바랍니다.

 

- 아      래 -

1. 합병에 관한 사항

    가. 합병방법 : 당사가 ㈜와이엠피라이팅을 흡수합병하고 ㈜와이엠피라이팅은 소멸 및 해산함

    나. 합병비율 : 당사 : ㈜와이엠피라이팅 = 1 : 0

        (당사는 ㈜와이엠피라이팅의 주식 100%를 소유하고 있으며, 본건 합병은 신주를 발행하지 아니하고 

        기타 합병대가를 교부하지 않는 무증자합병 방식으로 진행됨)

    다. 합병기일 : 2026년 07월 01일


2. 채권자 이의제출 절차

    가. 이의제출 대상 채권자 : 공고일 현재 당사에 대한 채권을 보유한 자

    나. 이의제출 기간 : 2026년 05월 29일부터 2026년 06월 30일까지

    다. 이의제출 장소 : 2026년 06월 30일까지 아래 주소 및 담당부서에 제출

         - 주소 : 서울특별시 송파구 올림픽로 342, 4층

        - 담당부서 : 대진첨단소재㈜ 전략기획실

 

 

2026년 05월 29일

 


서울특별시 송파구 올림픽로 342, 4층

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