당사는 2026년 05월 29일 개최한 이사회에서 당사가 ㈜와이엠피라이팅을 흡수합병하여 그 권리의무 일체를 승계하고 ㈜와이엠피라이팅은 해산하기로 하는 내용의 2026년 04월 30일자 합병계약서를 승인하는 결의를 하였습니다. 당사와 ㈜와이엠피라이팅은 본건 합병에 있어 필요한 상법 소정의 절차를 완료하기 위하여 합병기일을 연기하고자 2026년 07월 01일 이사회 결의하였으므로, 아래와 같이 소규모합병(합병기일) 연기 공고합니다.
-아 래-
○ 합병일정 변경
구분
변 경 전
변 경 후
비고
합병기일
2026-07-01
2026-10-01
일정 변경
합병 종료보고 공고 이사회 결의일
합병 종료보고 공고
합병(해산)등기 예정일
2026-07-02
2026-10-02
2026년 07월 01일
서울특별시 송파구 올림픽로 342, 4층
대진첨단소재 주식회사 대표이사 유 성 준
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공지사항
당사는 2026년 05월 29일 개최한 이사회에서 당사가 ㈜와이엠피라이팅을 흡수합병하여 그 권리의무 일체를 승계하고 ㈜와이엠피라이팅은 해산하기로 하는 내용의 2026년 04월 30일자 합병계약서를 승인하는 결의를 하였습니다. 당사와 ㈜와이엠피라이팅은 본건 합병에 있어 필요한 상법 소정의 절차를 완료하기 위하여 합병기일을 연기하고자 2026년 07월 01일 이사회 결의하였으므로, 아래와 같이 소규모합병(합병기일) 연기 공고합니다.
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2026-07-02
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